Popüler analist Ming-Chi Kuo titanyum yapıya sahip iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max modellerinin ısınma sorunu ile ilgili açıklamalarda bulundu. Kuo, Apple’ın Pro serisinde ağırlık azaltımını sağlamak için soğutma sisteminden fedakarlık etmiş olabileceğini öne sürüyor.
iPhone 15 Pro modellerinde ısınma sorunlarına dair yaygın haberler bulunuyor. Bazı kullanıcılar, telefonlarının kılıf olmadan bile tutulamayacak kadar ısındığını iddia ediyor. Isınmanın ise muhtemelen yeni Apple A17 Pro çipinden kaynaklandığı düşünülüyor.
Apple A17 Pro çipi, TSMC’nin 3nm işlem düğümünde üretildi. Bu aynı zamanda yeni 3nm teknolojisinin aşırı ısınma sorunlarından sorumlu olduğu yönünde spekülasyonlara da yol açtı. Öte yandan Ming-Chi Kuo aksini öne sürüyor.
Kuo, Medium‘daki blogunda şunları yazıyor: “Araştırmam, iPhone 15 Pro serisi aşırı ısınma sorunlarının TSMC’nin gelişmiş 3nm düğümüyle ilgisi olmadığını gösteriyor. Bunun başlıca nedeni, daha hafif bir ağırlığa ulaşmak için termal sistem tasarımında yapılan tavizlerdir; örneğin ısı dağıtım alanının azaltılması ve titanyum çerçevenin kullanılması, bu da termal verimliliği olumsuz yönde etkiler.”
Kuo, Apple’ın iPhone 15 Pro’nun aşırı ısınma sorunlarını yazılım güncellemeleri yoluyla çözeceğini söylüyor. Ancak şirketin çip performansından da ödün vermeden çok fazla iyileştirme yapmakta zorlanabileceği konusunda uyarıyor.
